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LOPEC 2018: 3D-gedruckte Schaltkreise und mehr
Mittwoch, 11. Oktober 2017, Messen und Events

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Gedruckte Elektronik und 3D-Drucktechniken wachsen zusammen und ermöglichen neue Anwendungen. Der aktuelle Stand und das Potenzial dieser Technologie ist auch ein Thema auf der LOPEC, internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik, vom 13. bis 15. März 2018 auf dem Gelände der Messe München.

Die gedruckte Elektronik befindet sich auf dem Weg in die dritte Dimension: Schaltkreise und vieles mehr sollen zukünftig nicht mehr nur auf Folien oder andere flache Träger gedruckt, sondern in dreidimensionale Objekte eingebettet werden. „3D-gedruckte Elektronik ist ein aufstrebender Markt“, betont Prof. Dr. Takao Someya, Professor an der Universität Tokio und Mitglied im Scientific Board der LOPEC. „Mit neuen Drucktechniken lassen sich elektronische Funktionalitäten sowohl auf die Oberfläche von komplexen Bauteilen aufbringen als auch ins Innere integrieren.“

In seinem Keynote-Vortrag auf dem LOPEC Kongress 2018 wird Someya eine leitfähige Druckpaste aus einem Elastomer mit Nanosilberpartikeln vorstellen. Das Material ist bis auf das Fünffache dehnbar, ohne seine elektrischen Eigenschaften zu verlieren. Die japanischen Forscher haben damit schon elastische Druck- und Temperatursensoren hergestellt, die auf beliebig geformte Objekte und Textilien laminiert werden können.

LOPEC-Aussteller Neotech AMT aus Nürnberg hat Anlagen im Programm, die Leiterbahnen und andere elektrisch aktive Strukturen direkt auf dreidimensionale Bauteile drucken. Die Unterhaltungselektronik- und Automobilindustrie druckt mit der Technik zum Beispiel Antennen und Heizstrukturen auf geschwungene Kunststoffoberflächen.

Dezentral, individuell und kostengünstig – das sind die Vorteile des 3D-Drucks. Ersatzteile etwa sollen sich zukünftig auf Knopfdruck überall ausdrucken lassen, sogar im Weltraum. LOPEC-Aussteller Optomec aus den USA entwickelt im Auftrag der amerikanischen Raumfahrtbehörde NASA einen 3D-Drucker für die Fertigung von Elektronik im All.

Aus der Luftfahrt ist die gedruckte Elektronik schon heute kaum noch wegzudenken. Mit modernen Drucktechniken hergestellte Sensoren, Leuchtdioden und andere Elemente werden bereits in Flugzeugen verbaut. „Bislang wurde aber nur zweidimensional auf flachen Trägern gedruckt. Mit dieser Limitierung ist jetzt Schluss“, betont Takao Someya. Elektronische Zusatzfunktionen können zukünftig ohne großen Aufwand in alle möglichen Produkte integriert werden. Das Zusammenspiel von gedruckter Elektronik und dreidimensionalen Drucktechniken wird die industrielle Produktion branchenübergreifend revolutionieren. Die LOPEC 2018 gibt einen Ausblick auf die Elektronik von morgen.

Direkt gedruckte 3D Moulded Interconnect Devices von Neotech AMT haben viele Vorteile (Bild: Neotech AMT)
Direkt gedruckte 3D Moulded Interconnect Devices von Neotech AMT haben viele Vorteile (Bild: Neotech AMT)