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42. Münchener Klebstoff- und Veredelungs-Symposium (MKVS) 2017 unter dem Motto „Kleben/Veredeln/Drucken“
Freitag, 21. Juli 2017, Messen und Events

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Das diesjährige MKVS-Symposium in München (23.-25. Oktober) fasst wie alle drei Jahre wieder die neuesten Entwicklungen und Trends beim Kleben, Veredeln und Drucken mit lösemittelhaltigen, wässrigen und reaktiven Systemen sowie Hotmelts in 28 topaktuelle, teils brisante Vorträge.

Unter anderem referiert Prof. Dr. Dr. Franz Durst, FMP Technology, Erlangen über „Energieeinsparungen in der Papierindustrie: Was ist theoretisch erreichbar und praktisch realisierbar“. Des Weiteren beschäftigt sich Dr. Klaus Noller, Fraunhofer Institut IVV, Freising, im Rahmen seines Vortrags mit „Selbstklebenden Hochbarrierefolien für OPC Anwendungen“. „Latest developments in Synthetic waxes for Water-Based Inks“ lautet der Titel des Vortrags von Stephen Armstrong, Honeywell, Belgien.

Prof. Dr. Dirk Burth von der Fakultät 05 Papier und Verpackung ist dem Münchener Kleb- und Veredelungs-Symposium seit mittlerweile 15 Jahren verbunden. 2002 erhielt er den Ruf an die Hochschule für angewandte Wissenschaften nach München und damit an den Lehrstuhl des MKVS-Gründers Prof. Dr. Knut Nitzl. Dadurch sind die Hochschule und das MKVS bis heute interdisziplinär verbunden.

Das MKVS in München geht in seine 42. Auflage (Bild: MKVS GbR)
Das MKVS in München geht in seine 42. Auflage (Bild: MKVS GbR)