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BOBST veranstaltet Open House bei Clear Lam Packaging
Montag, 04. Januar 2016, Messen und Events

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Am 20. und 21. Oktober 2015 präsentierte die BOBST Group (Lausanne, Schweiz) zahlreichen geladenen Unternehmen aus der amerikanischen Converting-Industrie ein Open-House-Programm, das zukunftsweisenden Kaschierungstechnologien gewidmet war. Der führende Hersteller von Anlagen für die flexible Verpackungsindustrie veranstaltete das Open-House-Event gemeinsam mit seinem Kunden Clear Lam Packaging Inc. in Elk Grove Village bei Chicago (Illinois). Im Mittelpunkt des Interesses stand vor allem die BOBST CL 1000D-Kaschiermaschine, die bei Clear Lam zum Einsatz kommt.
Todd Blumsack, Vice President Business Unit Web-fed bei Bobst North America Inc. begrüßte die Gäste, bevor die Hochleistungs-Kaschiermaschine im Detail vorgestellt wurde. Frank Passarelli, Product Manager Printing, Coating & Laminating, erklärte die Features und Besonderheiten der CL 1000D. Dazu gehören u.a. ein Trocknungstunnel mit Düsen in Dualtechnologie, ein Flexo-Beschichtungswagen und ein registergenaues Kaltversiegelungssystem.
Hochkarätige Gastredner gewährten einen Überblick über den Stand der Technik in der Branche. Larry Jopko, Technical Service & Development bei Dow Chemical, referierte z.B. über den technologischen Fortschritt bei Klebstoffen und die Entwicklung der derzeit modernsten Klebstoffformeln. Günther Hering, Vice President Flexible Packaging bei Henkel, sprach über die drei Geschäftsbereiche des Unternehmens und die weltweiten Herstellungskapazitäten für Klebstoffe. Insbesondere ging auch er auf neueste Klebstoffformeln ein, deren Kennzeichen ein hoher Anteil von Feststoffen ist.

Besucher des amerikanischen BOBST Open House Events vor der BOBST CL 1000D
Besucher des amerikanischen BOBST Open House Events vor der BOBST CL 1000D